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씨 떠오르는 것 몇 이을 처음 누워있었을김정호 KAIST 교수


향후 15년간 고대역폭메모리반도체(HBM) 아키텍처와 구조, 성능, 세대별 특성을 미리 전망해 보는 기술 발표회가 열린다.
김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학부 교수 연구실(테라랩)은 인공지능(AI) 시대를 이끌어갈 핵심 기술인 HBM4부터 HBM8에 이르기까지 차세대 HBM 아키텍처와 구조, 성능, 특성 등 HBM 미래를 한자리에서 조망하는 '차세대 HBM 로드맵(2025~2040) 기술 발표회'를 6월 11일 오전 9시부터 개최한다고 28일 밝혔다.
이번 발표회는 급변하는 기술 패권 경쟁 속에서 국내 반도체산업이 나가야 할 방향을 제시하고 AI 반도체의 핵심 축으로 떠오른삼성출판사 주식
차세대 HBM 기술 개발을 위한 구체적인 로드맵을 공유하기 위해 마련했다.
'HBM의 아버지'로 불리는 김정호 교수가 이끄는 KAIST 테라랩은 지난 20년 이상 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도하고 있으며, 2010년부터는 실제 HBM 상용화 설계에도 직접 참여하고 있다.
특히 HBM 실리콘관통전극(TSV), 대성합동지주 주식
인터포저, 신호 무결성 설계(SI), 전력 무결성 설계(PI) 등을 연구하며 세계적으로 연구 독창성을 인정받는 연구실로 꼽힌다.
현재 신태인·손기영 등 2명 박사후연구원(포닥)을 비롯해 박사과정 10명, 석사과정 17명 등 모두 29명 학생 연구원이 6세대 HBM인 HBM4부터 HBM8까지 향후 15년 동안 차세대 HBM 아키텍처와 구조,오스템임플란트 주식
성능 등을 연구 중이다.
여기서 한 걸음 더 나아가 HBM 설계를 AI로 자동화하는 연구도 함께 진행 중인데, 특히 강화학습과 생성형 AI을 결합해 HBM의 전기적, 열적 최적화 연구를 세계적 수준으로 이끌며, 분야 연구를 선도하고 있다.
이번 기술 발표회에서는 세대별 HBM 구조와 성능, 특성 외에도 AI 반도체 연산모헨즈 주식
속도의 획기적인 향상과 개선을 위해 필수적인 TSV와 인터포저, 딥 에칭 기술 등과 하이브리드 본딩 기술, 냉각용 TSV 기술 등 다양한 핵심 요소 기술 발전 방향과 난제 극복 연구 내용도 함께 소개된다.
발표회는 줌(ZOOM)을 통해 생중계로 진행되며 이후 유튜브로 방송할 예정이다.
김영준 기자 kyj85@etnewsKPX홀딩스 주식
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